闹了个乌龙，高通骁龙 855 不等于 5G

之前网络上的各种资料以及笔者前天的文章都出现了错误，虽然高通在发布高通骁龙 855 的时候提到了它对 5G 的支持，但是实际上，其所有对 5G 的支持仍然是通过外挂基带的方式来实现的。

也就是说，高通骁龙 855 内集成的并不是 X50，而是 X24。如果要实现 5G，那么必须要将 X50 这个 5G 基带外挂。之前笔者在文章中提到的「高通骁龙 855 集成了 X50」是一个错误的说法，就这一处错误笔者在这里向大家致歉。

真正支持 5G 通信的并不是高通骁龙 855 这么一个平台，而是 X50 这个基带芯片，如果没有这个基带芯片，高通骁龙 855 对 5G 的支持也就化成一场空了，其内置的 X24 基带是达不到 5G 标准的，它只能说对 4G 网络有一个「非常优秀的支持」，但并不支持 5G。

目前所有在途的 5G 手机都大概率不支持 5G 的毫米波，因为笔者提到过毫米波在自然环境下的衰减是非常严重的，传播范围极其有限。想要达到覆盖非常困难。即使是在高通会场上相较于理想的环境下的演示，5G 毫米波的信号也难如人意。

毫米波的射频模块将会占用掉大量的空间，且要求手机留很大一部分的净空区域，这使得毫米波在目前的屏占比越来越高的手机上完全不能用，因为毫米波的自然衰减本身就很严重，对射频模块的收发能力有很高的要求，如果手机净空区又小，那基本上是接不到信号的。要知道目前很多屏占比在 90% 以上的手机净空区小到甚至会影响 4G 信号的收发，更不用说 5G 毫米波了。

目前看来，全球第一批 5G 手机都将是外挂基带，不论是高通的解决方案，还是华为的解决方案，都将是清一色的外挂基带，看来实际上高通在 5G 落地的进度上并没有抢先华为，只是吹得像是抢先了一样。

国内很多厂商计划在未来数月发布的 5G 手机都将会采用高通骁龙 855 + 外挂 X50 基带这么一个解决方案，很多已经发布的、可能会有 5G 版的手机也都是外挂 X50 芯片。

实际上这么一来 5G 的支持与否和高通骁龙 855 已经没有关系了，毕竟连高通骁龙 835 都可以通过外挂基带的方式支持 5G。由于多了一个外挂基带，5G 版的手机在价格上肯定要更高不少，同时续航表现会比没有外挂基带的版本有所下滑，外挂基带不论怎么说都是要更耗电的。

既然各家的 5G 都是通过这么一个方式来实现的，短期内 5G 又难以落地，在全国铺开并正式商用，所以在笔者看来明年的 5G 手机更多只是一个噱头，而且要知道 5G 的重点在毫米波部分，不支持毫米波的 5G 其实意义也没有那么大，现在的 4G 网速笔者个人认为已经足够快了，再快咱们的流量套餐也称不太住啊。

如果想要购买 5G，等毫米波相关的通信有进一步的突破或是 5G 基带直接集成在 SoC 内再购买也不迟，毕竟目前到 5G 正式普及还有一代产品的时间。