华为AI战略完整披露！2款AI芯片首次曝光，拳打TPU，争锋英伟达

不鸣则已，一鸣“很吓人”！

刚刚，华为AI战略完整披露。

2018华为全连接大会上，华为轮值董事长徐直军一口气高密度发布：华为AI战略、华为AI全栈全场景解决方案、华为自研统一达芬奇架构的2款AI芯片……

去年因AI改掉集团使命愿景的华为，现在，全面打响进军AI的战斗！

首次公布AI战略

今天之后，再有人说华为没有AI，可能徐直军就要不高兴了。为了AI，华为连集团的愿景都变了。

去年年底，华为确定的新愿景和使命：万物互联的智能世界，为了智突出智能，还将这次大会的主题定为“+智能，见未来”。

大会的前20分钟，徐直军就讲了一个道理：AI太重要了。

作为一种通用技术，人工智能对未来的影响和价值不容小觑，也是构筑未来竞争力的关键，徐直军说。“AI人才与需求之间，连1%都满足不了。”徐直军说，非凡和冷静之间，是巨大的落差。

在现场，徐直军首次公布了华为的AI战略：

• 投资基础研究：实现安全可信、自动自制的机器学习基础能力
• 打造全栈方案：打造面向云、边缘和端等全场景、独立及协同的全栈解决方案、提供充裕的、经济的算力资源，简单易用，高效率，全流程的AI平台
• 投资开放生态和人才培养，面向全球伙伴合作，打造开放生态，培养人才
• 解决方案增强：把AI思维和技术引入现有产品和服务
• 内部效率提升：利用AI优化整个内部管理

全栈全场景AI解决方案

接下来，徐直军发布了华为全栈全场景AI解决方案，这一方案将数据获取、训练、部署等各个环节囊括在自己的框架之内，主要目的是提升效率，让AI应用开发更加容易和便捷。

全场景包括：消费终端 (Consumer Device)、公有云 (Public Cloud) 、私有云 (Private Cloud)、边缘计算 (Edge Computing)、IoT行业终端 (Industrial IoT Device) 这5大类场景。

重点在于全栈，包含四个部分：

一是Ascend(昇腾) ，AI IP和芯片，皆是基于达芬奇架构。芯片分为5个系列，Max、Lite、Mini、Tiny、Nano。

二是CANN，全称为Compute Architecture for Neural Networks (为神经网络定制的计算架构) ，是高度自动化的算子开发工具。

根据官方数据，CANN可以3倍提升开发效率。除了效率之外，也兼顾算子性能，以适应学术和行业应用的迅猛发展。

三是MindSpore架构，友好地将训练和推理统一起来，集成了各类主流框架 (独立的和协同的) ：

包括TensorFlow、PyTorch、PaddlePaddle、Keras、ONNX、Caffe、Caffe 2、MXNet等等。

这一架构全面适应了端、边、云场景。

四是ModelArts，这是一个机器学习PaaS(平台即服务) ，提供全流程服务、分层分级API，以及预集成方案。用于满足不同开发者的不同需求，促进AI的应用。

此前，华为曾经发布了面向政府、企业的华为云EI，以及面向智能终端的HiAI这两套解决方案。而今天发布的全栈全场景AI解决方案，将为两者提供更加完善的支持。
昇腾910：计算密度最大的单芯片

在“达芬奇计划”中预热已久的华为自研云端芯片，现在终于暴露在聚光灯之下了。

徐直军说：“外界一直在传华为在研发AI芯片，今天我要告诉大家：这是事实！”

这款属于Max系列的昇腾910，被徐直军称为是“计算密度最大的单芯片”，采用7nm工艺制程，最大功耗为350W。

昇腾910具体的性能数据很强，半精度为（FP 16）：256 Tera FLOPS，整数精度（INT 8）：512 Tera FLOPS，128通道 全高清 视频解码器- H.264/265。

芯片的性能怎么样？华为和友商对比了一下。这场battle的参赛选手包括谷歌TPU v2、谷歌TPU v3、英伟达 V100和华为的昇腾910。

“可以达到256个T，比英伟达 V100还要高出1倍！”

若是集齐1024个昇腾910，会发生什么场景呢？徐直军表示，会出现“迄今为止全球最大的AI计算集群，性能达到256个P，不管多么复杂的模型都能轻松训练。”

这个大规模分布式训练系统，名为“Ascend Cluster”。

不过，说了这么多，昇腾910庐山真面目到底长什么样？徐直军表示910的面市时间是明年的第二季度，在华为云上推出。所以要想一览花容，还得明年见了。

不知道英伟达听了慌不慌。

昇腾310：高效计算低功耗AI SoC

以为部署在服务器端的910就是华为大招的全部？Naive，徐直军这次带来的，还有一张部署在边缘设备的芯片。

“这是一款极致高效计算低功耗的AI SoC。”徐直军这样说，从西服里掏出来一个芯片。

边缘端的昇腾系列成员不少，按照功耗由小到大排列，这四款芯片型号分别为Nano、Tiny、Lite和Mini。一口气找来四个英文中描述“小”和“轻”的单词来命名昇腾系列，华为在取名上还是下了不少心思。

其中，Nano、Tiny、Lite三款型号今天都……没有到场，徐直军表示它们2019年才能出来亮相。唯一来到现场的Mini仍然采用了达芬奇架构，半精度为8 TeraFLOPS，整数精度为16TeraFLOPS，拥有16通道全高清视频解码器，最大功耗为8W。

相比昇腾910，边缘系列的昇腾芯片用武之地要亲民得多，智能手机、智能附件、智能手表等边缘设备，都是边缘系列的昇腾芯片的容身之所。后续，华为还将推出一系列AI产品。

OMT：华为朋友圈

之前，早有传闻称微软将采用华为最新推出的AI芯片。今天，微软全球资深副总裁、微软亚太研发集团主席洪小文现身大会现场~