都来了,高通也发布 5G 芯片了
在 IFA 2019 上,各个厂商都把自己攒的大招都拿了出来,三星和华为先后发布了自家已集成 5G 基带芯片的移动平台,在网络上引起了一波关于 5G 的热议。
昨天,高通也是拿出了自家集成了 5G 基带芯片的移动平台,与三星、华为、联发科正面竞争。高通并没有给出 5G 移动平台的具体型号,但是可以确定的是,高通旗下首个 5G 移动平台并非隶属于旗舰级的 8 系,而是非旗舰级的 7 系。
高通和三星都选择了一样的策略,他们现在都选择先把 5G 集成做到中端芯片上,至于旗舰级的芯片,到了该发布的时间高通和三星自然会发布他们。其实对于芯片的发布,高通和三星早已制定了明确的时间表,虽然 5G 的发展有所提速,在国内 5G 的普及也是有了一个明显的提前,但是对于旗舰级芯片的发布时间,三星和高通都不会轻易去做变动。
至于华为为什么第一款 5G 移动平台就是旗舰级的,主要是因为华为的产品发布时间周期往往和全球主流的产品发布时间周期有个大约半年左右的时间差,所以为了让 Mate 30 能够在华为的产品发布周期下顺利推出,他们必然会将 5G 率先集成到麒麟 990 中,而不是和三星、高通一样先发一款中端芯片出来试水,先行抢占中端市场。
在主题演讲中高通提到已经有 12 家厂商和高通就这款新的 5G 平台达成了合作,从目前来看 OPPO、红米都有使用这款 SoC 的意向,而且新品已经是蓄势待发了。
红米预计会在 K30 上使用这款支持 5G 的 7 系 SoC,而 OPPO 将要搭载这款 SoC 的新品并不太明确。从微博上的情况来看首发可能会落在 OPPO 的产品上,不过这并不是很重要,因为这一批产品前后发布的时间间隔预计会很小。
这一款 7 系 SoC 由于是内置 5G 基带,所以 5G 基带和芯片的其他部分一样都是采用 7nm 工艺制造的,这种内置方案可要比外挂的方案更省电得多。
从高通给出的今年 Q4 商用这个时间来看,再过两周我们可能就能看到国内手机厂商这一波新品的预热了,可以预见的是十月上旬我们又会迎来一个发布会比较密集的时间段。考虑到这款 SoC 是隶属于 7 系的,所以其售价应该相较于现在的高通骁龙 855 Plus + X50 的这一批 5G 手机要低一个层级。
笔者比较期待这一波 5G 手机中是否会出现 2000 元以下的产品,现在 5G 的热度仍然是特别高的,加上之前媒体的各种报道让一些消费者对 5G 手机形成了一个「今年买会很贵」的印象,如果某个厂商推出 2000 元以下的 5G 手机,那么它毫无疑问会引爆消费者的热情。
当然,如果所有厂商都能够借档次更低的芯片把 5G 手机的价格压到 2000 元左右甚至更低,那又是另一个情况了,这将意味着 5G 手机的门槛已经彻底降了下来,其普及的速度将会超过我们半年前甚至是两三个月前的预期。
不过在笔者看来这一波 5G 手机价格在 2000 元以下的概率很小,红米 K30 的起售价在 2000 元以下不太现实,小米压物料成本的能力不如 vivo、OPPO 已经是一个公开的事实,红米 K30 的价格预计可能会在 2499 元左右。
现在 5G 的芯片并不便宜,即使是 OPPO、vivo 想要把这一波产品的价格压到 2000 元以下也是很困难的事情,至少在保证产品用户体验与质量的基础上是做不到的,2299 元笔者个人认为已经有一些极限了,2000 元以下不顾用户体验暴力缩水的话或许还有一点可能。
在微博上高通也有提到,他们未来在 6/7/8 系上都会推出 5G 移动平台,届时 5G 将全面覆盖所有层级的产品。
目前高通并没有给出他们推出 6 系 5G 移动平台的时间,可以确定的是,只要高通推出了这样一款隶属于 6 系的低端 5G 移动平台,5G 手机的入门门槛将降低到一个最低点,届时消费者们更换 5G 手机的第一个最好的时间点会随之到来。
对于 8 系的平台,高通往年都会在 12 月召开骁龙技术峰会,推出全新的 8 系平台,今年估计也不例外,高通骁龙 865 的发布时间大致也会在 12 月。需要注意的是,高通发布旗舰芯片的操作和三星与华为不同,三星和华为都是发布完之后搭载它的新手机很快就会随之发布,而高通每年 12 月发布新旗舰芯片后,搭载它的新机往往要等到 1 月甚至是 2 月,甚至晚数个月(取决于厂商)才会上市,所以实际上消费者需要等到明年才能摸到真正的高通骁龙 865 手机。
毕竟高通的芯片都是外售,对于这样的旗舰芯片高通并不会太早放给手机厂商,而手机厂商对新芯片做调校、磨合、优化都需要时间,所以更长的等待是必然的。
对于 5G 的 NSA 和 SA 问题,高通也作了明确的表示,他们未来的芯片都会支持 NSA/SA 组网,同时毫米波波段以及 5G 下的其他新技术如动态频谱分享等也是支持的。
高通现有的解决方案之所以不支持 SA 组网主要是因为高通现在卖给手机厂商的 X50 实际上是一个有些年龄的基带了,高通在 2016 年就发布了 X50,而那个时候 5G 这个话题根本没有现在这么高的热度,很多人甚至不知道 5G 这个新技术的存在。
所以这样的芯片放在现在来用必然是有落后的地方,X50 不支持 SA 组网并不代表着高通之后的芯片不支持 SA 组网,高通现在卖给手机厂商的这个 5G 解决方案只是在发挥 X50 这个芯片的余热,趁国内 5G 网络已经开始铺开赶紧捞一笔。
高通之后的 5G 基带都会用上高通更为先进的通信技术,支持 SA 组网也是一个必然了,所以只要你购买的是搭载高通 5G 平台的手机,你不用再担心 NSA/SA 组网这个问题。
现在各家的 5G 芯片都从裤裆里掏出来了,商用上华为应该还是走在最前面的,毕竟华为 Mate 30 系列的发布时间已经很近了,高通的芯片不可能抢先,而三星笔者个人认为也没有那么早。
对于这一批 5G 芯片,笔者个人认为谁先谁后其实并不重要,前后的时间差是很小的,除此之外,连它们的通信性能到底如何其实也不太重要,性能更多只是用来对比的,在今年下半年真正在生活中能够用到 5G 的人还是很少的,尤其是真 5G 网络,至于 SA 组网那一部分的性能以及毫米波下的通信性能也只是在行业内才有意义,对于我们的日常使用来说,这些只是空虚的数值罢了。
对于大多数消费者而言,等到我们在日常生活中每天都能浸泡在 5G 网络中的时候,芯片早已经换了一批更新的,所以这一批芯片到底如何实际上和大多数的消费者没什么关系,除非 5G 的速度又有一个非常大的变化,普及速度又有一个很大的提升。