高通发布骁龙 855 Plus，新一轮新机已在路上
技宅空格在过去的两年里，国内手机厂商们之间的竞争是愈演愈烈，在高通骁龙 821 之后，高通发布新旗舰 SoC 的频率就变成了一年一次，这让原本半年就能出一轮新旗舰的厂商们陷入了一个十分尴尬的局面。
一年里从年初到年末，厂商们只有这么一款旗舰级的 SoC 可用，这使得他们没有办法再像之前那样上半年用全新的旗舰级 SoC 推出一批新旗舰，下半年用高通推出的小幅升级版旗舰 SoC 对之前的旗舰做小改，再推一轮新品。
从一加手机上我们就能够清晰地看出厂商的这种无奈，一加一直是每半年推出一款新旗舰，年中大约 6、7 月的时候推出全新一代旗舰，年末的时候推出带「T」的小改升级版。
这一套思路在高通骁龙 835 之前非常好用，每一代新机相较于之前的旧机都有一些性能方面的提升，换机比较频繁的消费者在每一代新旗舰上都能够获得更快、更迅猛的体验。
然而到了高通骁龙 835 的时代，一加每年带「T」的升级版只能被迫从之前升级 SoC 改为升级手机其他的部分，例如一加 5T 相较于一加 5 是升级到了全面屏，而一加 6T 相较于一加 6 是从刘海屏升级到了水滴屏，同时加入了屏幕指纹。
类似的，国内其他厂商这两年的旗舰机也都是转而在全面屏、屏幕指纹、拍照等方面创造卖点，到了下半年，「性能」这回事厂商们基本上都不提了。
过去的两年里，厂商们通过全面屏的不断进化、屏幕指纹素质的不断提升、拍照质量的不断强化仍然保持着半年一轮新旗舰的快节奏，在厂商探索全面屏的过程中，我们还见到了很多让人耳目一新的新品。
到了 2019 年，事情又一次变得尴尬了起来。拍照方面，国内厂商中只有华为凭借着定制的传感器和强大的影像技术一骑绝尘，其他厂商的拍照硬件上限基本上就是以 IMX586 为主的四摄体系。
全面屏方面，目前的弹出式前摄仍然是实现真全面屏的最佳方案，如果不采用这种设计，那么手机前面必然会有一个「水滴」甚至是「刘海」。刚公开没多久的屏下前摄还需要打磨很长一段时间，真正商用量产要到 2020 年，全面屏这条路对厂商来说也已经不能走了。
电池与快充方面，现在的旗舰机基本上配备了 4000mAh 的电池，加上至少 27W（即 QC 4.0+）的快充，很多手机的快充已经达到了 40W、44W 甚至更高，在这一方面，厂商能做的提升也不大，短时间内超大功率的快充也很难正式商用。
这意味着厂商在接下来的旗舰机上能够做的提升已经不多了，今年上半年这一轮旗舰机中有不少已经是触到了今年旗舰机规格的天花板，今年下半年想要再推一轮旗舰机对于不少厂商来说已经成为了一件有难度的事情。
在这种情形下，5G 成为了厂商们的一个大突破口。在今年下半年，一款不支持 5G 的旗舰机是非常尴尬的，因为在国内 5G 已经铺起来了，部分地区甚至已经正式启用了。不支持 5G 的手机在未来注定是要被淘汰的，这样的手机即使推出了，消费者的购买欲望也会很低。
于是乎，高通在昨天晚间正式推出了高通骁龙 855+ 这款全新的 SoC 来助力手机厂商推出一波能够支持 5G 的、性能方面有小提升的新旗舰机。
高通骁龙 855+ 将采用 X24+ 外挂 X50 基带，作为一个 5G 时代初期的尝鲜产品面向全球推出。
高通是很精明的，这个时间点是推出高通骁龙 855+ 的一个上好时机，如果再不推出，等到了明年，X50 基带就要被淘汰了。X50 基带是高通在 2016 年就研发出来了的产品，它最大的缺点在于它只支持 NSA 组网的 5G 网络，并不支持 SA 组网的 5G 网络。
SA 组网才是 5G 网络的终极形态，NSA 组网只是一个过渡，这种组网方式是利用一些现有的 4G 设备来搭建 5G 网络，其优势是铺设速度快，但是 NSA 组网难以发挥 5G 超低延迟等方面的优势。
换句话说，X50 基带支持的 5G 网络是不完整的，这意味着 X50 基带是注定会在一两年内被淘汰、被高通后续研发的 X55 基带取代掉的产品，中国移动也表示从明年 1 月 1 日开始，不支持 SA 组网的设备将不能入网，这也意味着 X50 注定要进入历史的垃圾桶。
既然推出了 X50，高通总不能就这么浪费掉这款产品。可能是因为今年下半年国内的手机厂商们都极度渴望这样一款全新的 SoC，高通便瞄准了行业内手机厂商们的胃口，顺势推出了高通骁龙 855+。
对于高通来说，他们可以将这款 SoC 和 X50 捆绑在一起出售，借着今年第一批国产 5G 手机出货赚一大笔，而国内手机厂商则不用再绞尽脑汁去想今年下半年旗舰机要怎么继续提升了，高通骁龙 855+ 能够让他们安稳地过渡到 2020 年，届时很多今年公开的新技术就能够量产了。
从 AnandTech 给出的参数来看，高通骁龙 855+ 的性能相较于高通骁龙 855 来说是有提升的，CPU、GPU 的核心型号未变，但是主频有所拔高。
反映到跑分上，笔者个人认为二者之间的分数差距有可能会达到 15% 以上，因为高通骁龙 712 仅仅是拔高了大核频率就获得了比较明显的提升，而高通骁龙 855+ 同时提升了大和频率和 GPU 频率，而且提升还不小，其性能提升幅度肯定是要更大一些的。
除了 CPU、GPU 的频率外，其他部分二者都没什么变化，就高通骁龙 855+ 本身来说，它只是一个高通骁龙 855 的超频版。由于高通在频率方面拔高了不少，所以笔者预计高通骁龙 855+ 的发热可能是比较大的。
目前国内已经有一些厂商对高通的这款全新的 SoC 做出了响应，今年下半年国内厂商的旗舰机，尤其是游戏手机将会毫无疑问地使用高通骁龙 855+。
从高通方面的表述来看，高通应该不会将其和 X50 捆绑在一起销售，但是对于小米、vivo、OPPO 这一批准备推出 5G 手机的厂商来说，购买高通骁龙 855+ 与 X50 基带的捆绑套餐肯定有利于他们降低成本，毕竟高通的 X50 现阶段是卖出去越多越好，过了这半年它就过气了，捆绑套餐的价格对于厂商来说或许会更低一些。
就红米、realme 这一些廉价的品牌来说，今年下半年他们很可能还会推出低价的、不支持 5G 但是性能强悍的旗舰，借高通骁龙 855+ 更强的性能再完成一轮收割。
笔者说实话对这款新 SoC 并没有什么太大的兴趣，因为不论是外挂 X50 支持 5G 也好，还是其本身的高性能也好，在时代的浪潮面前即使是这款 SoC 再怎么强大，它也还是渺小的，除非是急需，与其今年下半年尝鲜，不如明年上半年稳稳地上高通骁龙 865。
